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多晶硅生产


title: "多晶硅生产" description: "工业硅如何通过改良西门子法和流化床反应器(FBR)提纯为超高纯多晶硅,以及太阳能级与半导体级的区别。" section: "upstream"

从冶金级到电子级纯度

98.5–99.5% 纯度的工业硅需提纯数个数量级,才能满足太阳能电池和半导体器件的要求。核心工艺是将固体硅转化为气态氯硅烷中间体,经分馏精制后再还原为固态硅,同时去除金属、碳及掺杂杂质。

目前主流商业路线有两条:改良西门子法流化床反应器(FBR)法

改良西门子法

行业主流工艺,占全球多晶硅产量约 80%:

  1. 氢氯化 — 工业硅在 300°C 与 HCl 反应:Si + 3HCl → SiHCl₃(三氯氢硅,TCS)
  2. 精馏提纯 — TCS 经多级精馏除去硼、磷及金属氯化物
  3. CVD 沉积 — 纯化后的 TCS 在钟罩式反应器内于 1100°C 细棒硅种上分解:SiHCl₃ + H₂ → Si + 3HCl
  4. 收棒破碎 — 多晶硅棒(直径 15–20 cm)破碎后按尺寸分级

该工艺能耗较高,通常为 50–70 kWh/kg,但可生产纯度最高的产品(半导体级达 11N)。

流化床反应器(FBR)法

FBR 通过在 700–900°C 流化的硅籽晶颗粒上分解硅烷(SiH₄)或 TCS,生产粒状多晶硅(1–3 mm 颗粒)。优点:连续运行、能耗低(约 20 kWh/kg)、便于直拉单晶炉投料。缺点:颗粒比表面积大,金属污染风险相对较高;半导体级应用中通常将 FBR 颗粒与西门子法块料混配使用。

太阳能级与半导体级对比

指标太阳能级(UMG/FBR混合)半导体级(西门子法)
纯度6N–9N(99.9999–99.9999999%)9N–11N(≥99.9999999%)
硼(ppba)<1<0.01
磷(ppba)<1<0.05
碳(ppma)<1<0.2
体电阻率1–300 Ω·cm>300 Ω·cm
主要用途光伏电池/组件IC 晶圆、功率器件

太阳能级产品体量大;半导体级价格溢价显著。

行业背景

全球多晶硅产能高度集中于中国(2024年占比超90%),主要分布在新疆、内蒙古和四川。这一集中态势引发欧美光伏供应链的供应安全担忧,推动各方在中国以外寻求替代产能。

多晶硅在光伏组件供应链中的角色详见光伏行业,IC 晶圆路径详见半导体行业

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