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有机硅在 3D 打印中的应用

SLA/DLP/LCD 打印用光固化硅树脂、LSR 挤出硅胶油墨、直写打印(DIW)用双组分硅胶、有机硅改性支撑材料。

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硅材料在 3D 打印中的应用

硅胶 3D 打印 2020-2025 年间从研究走向商业生产,三个不同技术平台服务于不同市场:

  • SLA / DLP / LCD 罐式光聚合用光固化硅树脂:允许精细特征件(低于 100 μm 分辨率)但限于含反应性官能团的硅胶
  • 双组分硅胶直写(DIW):基于挤出的铂金固化 LSR 沉积;生产最终机械性能硅胶件,分辨率较粗(200-1000 μm)
  • LSR 长丝挤出:新兴技术,将 FDM 改造成硅胶;允许多材料打印(同一部件中刚性塑料加硅胶)

罐式光聚合用光固化硅胶

SLA / DLP / LCD 打印的硅树脂通常使用甲基丙烯酰氧基丙基—或巯基—官能硅胶,在 UV(典型 385 nm)下自由基聚合固化。挑战是硅胶天然不吸收 UV;必须添加光引发剂(典型 0.5-2.0 wt% TPO 或 BAPO),树脂配方必须平衡:

  • 固化深度(取决于光引发剂吸收系数)
  • 最终机械性能(取决于官能团浓度和交联密度)
  • 打印分辨率(受树脂中光散射限制)
  • 光学透明度(部分应用要求透明件)

主要商业光固化硅树脂系统:Spectroplast SiliconeRX(UV 固化 LSR)、Carbon CLIP 兼容硅胶、新兴中国专用树脂供应。

铂金固化 LSR 的 DIW

液体硅橡胶直写 3D 打印使用高精度挤出头将双组分 LSR 沉积到加热的成型平台上。优势:最终件具有真正 LSR 机械性能(典型邵 A 30-70,完整拉伸和撕裂性能);无光引发剂残留;支持食品级和医用级应用。

主要 DIW 硅胶系统:瓦克 ACEO Silicone 3D、Spectroplast(被 Stratasys 收购)、Innovate3D 和专用中国专业设备。

应用类别

医疗器械原型制作:硅胶因其生物相容性是医疗器械原型制作的主导材料。3D 打印硅胶为导管、垫片、解剖模型、手术训练装置实现直接到原型的工作流。

消费品:硅胶手机壳、手表带、婴儿产品、厨具原型。3D 打印允许在注塑模具投资前快速迭代。

工业弹性体部件:注塑模塑不经济的低批量工业应用中的垫片、密封件、减振器、外壳件。

定制假体和矫形器:患者特定几何的硅胶弹性体件(美容假体、矫形鞋垫)受益于无需工装的直接打印工作流。

食品和消费模具:巧克力、糖果、肥皂、工艺品的 3D 打印硅胶模具。

规格和采购

硅胶 3D 打印材料仍在新兴:

  • 光固化硅树脂:80-300 USD/kg,由 Spectroplast、Carbon 和中国专用树脂生产商供应
  • DIW LSR:通常使用为打印改造的标准 LSR;视牌号 30-100 USD/kg
  • 设备:Spectroplast / ACEO / Innovate3D 商业系统;为硅胶改造的 Carbon CLIP 技术;中国专用系统

医疗和食品接触原型制作需带合适认证文档的光固化硅胶;大宗原型制作使用标准光固化树脂或 DIW LSR 无特定认证。

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LSR 液体硅橡胶硅树脂类别光学透明度应用生物相容性应用

3D 打印核心材料

  • 光固化硅树脂
  • LSR 挤出油墨
  • 直写双组分硅胶
  • 硅胶支撑材料
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