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硅树脂

硅树脂(MQ 树脂、T 树脂、甲基/苯基硅树脂)是高度交联的有机硅网络聚合物,用作高温涂料粘结剂、电气绝缘、压敏胶和电子封装。

关键物性概览

树脂类型MQ、T(甲基 T、苯基 T)、DT、MDT
软化点60 – 120 °C
耐热温度350 °C(连续)/ 600 °C(间歇)
固含量50 – 80%(甲苯/二甲苯溶液)
M:Q / T:Q 比0.6 – 1.2(MQ 增粘); ≥1.0(压敏胶)

以上为类别整体范围,具体牌号以 COA 为准。

8产品与规格
7按终端用途
3产品对比
2指南

产品与规格/ 8

MQ 硅树脂(增粘剂和压敏胶树脂)

MQ 硅树脂是 M(单官能 R₃SiO₁/₂)和 Q(四官能 SiO₄/₂)单元的网络。M:Q 比(典型 0.6-1.2)控制树脂为有机硅压敏胶(PSA)提供粘性的特性,或作为硅胶增粘剂和补强剂的粘度构建特性。

甲基—苯基硅树脂

甲基—苯基硅树脂结合甲基和苯基侧基平衡耐热和柔韧性。用作高温涂料、电气绝缘清漆、成炭防火涂料的粘结剂。苯基含量典型 5-50 mol%。

甲基硅树脂

甲基硅树脂(纯甲基取代 T 网络)在硅树脂系列中耐热性最高,间歇可达 600 °C,连续 350 °C,是工业高温涂料、烟囱/排气管漆、烤炉涂料的主要粘结剂。

DT 硅树脂

DT 硅树脂结合 D(二官能,R₂SiO₂/₂)和 T(三官能,RSiO₃/₂)单元,形成柔韧而耐热的热固性网络。相比纯 T 树脂,D 单元主链带来韧性和伸长率,使 DT 树脂成为非刚性基材上柔性高温涂料和电气绝缘清漆的首选。

MDT 硅树脂

MDT 硅树脂引入 M(单官能)、D(二官能)和 T(三官能)单元,形成兼具 M 单元粘性、D 单元柔韧性和 T 单元交联密度的支链网络,与 MQ 树脂并列为有机硅 PSA 的主要载体树脂,在需要更高剥离强度和剪切强度时首选。

有机硅改性醇酸树脂

有机硅改性醇酸树脂是混合体系,醇酸多元醇主链的 30–60 wt% 被硅氧烷中间体取代或接枝,有机硅组分将最高服役温度从醇酸树脂的 120 °C 提升至 200–250 °C,并大幅提升 UV 和耐候性——成本远低于纯硅树脂。

有机硅改性环氧树脂

有机硅改性环氧树脂将活性硅氧烷中间体接枝到环氧主链上,结合环氧树脂优异的附着力与耐化学性以及有机硅的耐热性和耐候性,是钢铁高温防腐底漆、化工设备涂料和耐热粉末涂料的首选粘结剂。

有机硅改性丙烯酸树脂

有机硅改性丙烯酸树脂在丙烯酸乳液或溶液主链中引入 5–30% 有机硅,耐污性、疏水性和 UV 稳定性显著提升。提供水性和溶剂型牌号,是优质外墙建筑涂料、自洁立面漆和耐污工业面漆的首选粘结剂。

按终端用途/ 7

高温涂料用硅树脂

有机硅树脂(主要是甲基型和甲基苯基型)是耐 200–600 °C 工业高温涂料的主流粘结剂,用于工业烟囱、排气管、烤炉内壁、发动机舱和热工设备,普通有机粘结剂在此温度下会碳化、开裂或脱层。

电气绝缘清漆用硅树脂

甲基苯基硅树脂是 H 级(180 °C)和 N 级(200 °C)电气绝缘清漆的标准粘结剂,用于电机定子绕组和变压器线圈,介电强度 >14 kV/mm,1 MHz 下损耗因子(tan δ)<0.01,热耐久性通过 IEC 60085 认证。

有机硅压敏胶(PSA)

有机硅 PSA 通过将 MQ 或 MDT 硅树脂与高分子量 PDMS 生胶共混配制,在丙烯酸 PSA 失效的低表面能和高温基材上提供强力粘性和高剥离强度,医用胶带、电子遮蔽和航空航天热防护是主要市场。

有机硅离型涂层

有机硅离型涂层是施涂于纸、聚乙烯或 PET 薄膜基材上的超薄(0.5–2 g/m²)固化膜,为压敏胶标签、医疗产品、食品包装和工业胶带提供可控离型,MQ 树脂与 PDMS 的加成固化或缩合固化体系是主流配方。

LED 封装硅树脂

折射率 1.50–1.55、高光学透明度的甲基苯基硅树脂是大功率 LED 一次透镜和 COB 灌胶的标准封装材料,450 nm 透光率 >92%、耐热 150 °C、50,000 小时 UV 稳定性,在固态照明领域不可替代。

炊具不粘涂层用硅树脂

甲基硅树脂在炊具不粘涂层中充当耐热粘结相,将 PTFE 或陶瓷颗粒锚定到铝或不锈钢表面,连续使用温度可达 260 °C。与 150 °C 以上降解的有机粘结剂不同,硅树脂相热稳定且食品安全。

膨胀型防火涂料用硅树脂

甲基苯基硅树脂作为钢结构膨胀型防火涂料的成炭粘结剂,在火焰暴露下促进成炭并隔热基材,延长钢材达到临界温度(550 °C)的时间,可实现 R30 至 R120 耐火等级。

产品对比/ 3

指南/ 2

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