硅微粉
硅微粉（结晶/熔融）是细磨石英填料，用于半导体封装环氧塑封料（EMC）、电子底充和高频 PCB 基板。球形硅微粉是先进封装主流。
关键物性概览
| 晶型 | 结晶（角形）/ 熔融（角形）/ 球形（熔融再造粒） |
|---|---|
| 中位粒径 D50 | 1 – 30 μm |
| 最大粒径 | ≤45 – ≤75 μm |
| SiO₂ 含量 | ≥99.5%（电子级）/ ≥99.9%（半导体级） |
| 放射性 U+Th | ≤1 ppb（半导体 / 先进封装） |
| 热膨胀系数 | 0.5 × 10⁻⁶ /°C（熔融）vs 14 × 10⁻⁶ /°C（结晶 α-石英） |
以上为类别整体范围，具体牌号以 COA 为准。
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