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氧化铝(同类产品)

煅烧氧化铝(α-Al₂O₃,陶瓷/抛光/耐火用)

CAS: 1344-28-1

煅烧氧化铝是冶金级 Al₂O₃ 在 1100–1400°C 进一步煅烧得到的产物,γ-Al₂O₃ 转化为热力学稳定的 α 相刚玉结构。成品是高密度六方 α-Al₂O₃,比表面积低(0.5–10 m²/g),可直接用于技术陶瓷烧结、抛光应用、高纯耐火件。煅烧氧化铝按 D50 控制晶粒大小细分三型:常规煅烧(D50 3–5 μm,陶瓷填料)、板状氧化铝(烧结晶粒 <30 μm,耐火砖)、反应性煅烧(D50 0.5–2 μm,高端陶瓷烧结)。Al₂O₃ 纯度 99.0–99.7%,氧化钠(Na₂O)0.05–0.30%。

技术规格

CAS 号1344-28-1
Al₂O₃ 含量99.0 – 99.7%
α 相含量≥90%(常规);≥95%(低钠)
Na₂O0.05 – 0.30%(常规);≤0.10%(低钠)
SiO₂0.02 – 0.06%
Fe₂O₃0.01 – 0.03%
晶型α-Al₂O₃(刚玉,六方)
比表面积 BET0.5 – 10 m²/g
粒度中值 D500.5 – 5 μm(常规);10–30 μm(板状)
真密度3.95 – 3.97 g/cm³
硬度莫氏 9.0;努氏 1800–2100 HK
执行标准GB/T 4983-2009; ASTM C1042
包装25 kg 铝箔袋 / 1 t 吨袋 / 25 t 散装

应用领域

  • 技术陶瓷烧结——氧化铝陶瓷用于火花塞、刀具、耐磨件、防弹陶瓷板
  • 功率电子陶瓷基板(IGBT 与 SiC-MOSFET 模块用 DBC / DPC)
  • 蓝宝石抛光浆料(LED 衬底)、光学玻璃、硅片 CMP
  • 高铝砖耐火原料(≥90% Al₂O₃ 钢炉炉衬砖)
  • 精密熔模铸造壳料(高纯度背衬涂层)
  • 热喷涂涂层原料(HVOF / 等离子喷涂 Al₂O₃ 涂层)
  • 石化重整催化剂载体

产品特点

  • 三个子型服务三个终端市场:常规(陶瓷)、板状(耐火)、反应性(高端烧结)
  • α 相含量 ≥95%——烧结密度与高温稳定性的关键
  • 由 Bayer 法精炼但经过工程化去除氧化钠残余(低 Na₂O 级别用于电子)
  • 硬度莫氏 9.0——磨料中仅次于 SiC / B₄C / 金刚石
  • 兼容所有主流陶瓷烧结工艺(常压、无压、HIP、SPS)

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技术详情

概述

煅烧氧化铝是冶金级 Al₂O₃ 在 1100–1400°C 进一步煅烧得到的产物,γ-Al₂O₃ 转化为热力学稳定的 α 相刚玉结构。成品是高密度六方 α-Al₂O₃,比表面积低(0.5–10 m²/g),可直接用于技术陶瓷烧结、抛光浆料、高纯耐火件。全球年产约 600 万吨煅烧氧化铝;供应集中在中国(Sasol、Almatis、Imerys、Nabaltec,加上国内厂家万基、平原、山东集群炼厂)。

产品族按工程化分四个子型,针对不同终端应用:

  • 常规煅烧氧化铝——D50 3–5 μm,α 相 90–95%,常规钠(Na₂O 0.05–0.30%);通用氧化铝陶瓷制造主力(火花塞绝缘子、刀具刀片、耐磨件、窑具)。占煅烧氧化铝量约 50%。
  • 低钠煅烧氧化铝——Na₂O ≤0.10%;电子级陶瓷基板(氧化铝 DBC 用于 IGBT/MOSFET)、钢中间包耐火件、高端抛光介质要求。占量约 30%。
  • 反应性煅烧氧化铝——D50 0.5–2 μm,亚微米颗粒分布允许在较低烧结温度(比常规低 100–200°C)获得高密度烧结;用于先进生物陶瓷(氧化铝髋关节植入物)、高性能防弹陶瓷、高 α 光学级陶瓷。占量约 20%,溢价。
  • 板状氧化铝——独立子型,晶粒烧结至 ≤30 μm 用于抗渣耐火砖;工艺与常规煅烧氧化铝不同但在同一贸易渠道销售。

技术规格

项目数值
化学名称氧化铝(煅烧、α 相)
CAS 号1344-28-1
Al₂O₃ 含量99.0 – 99.7%
alpha 相含量大于等于 90%(常规);大于等于 95%(低钠);大于等于 99%(反应性)
Na₂O0.05 – 0.30%(常规);小于等于 0.10%(低钠);小于等于 0.05%(反应性)
SiO₂0.02 – 0.06%
Fe₂O₃0.01 – 0.03%
CaO0.01 – 0.04%
晶型alpha-Al₂O₃(刚玉,六方)
比表面积 BET0.5 – 10 m²/g
粒度中值 D500.5 – 5 μm(常规 / 反应性);10–30 μm(板状)
真密度3.95 – 3.97 g/cm³
振实密度0.8 – 1.3 g/cm³
硬度莫氏 9.0;努氏 1800–2100 HK
颜色白色(低铁)至灰白
执行标准GB/T 4983-2009、ASTM C1042、ISO 8835-3
包装25 kg 铝箔密封袋 / 1 t 吨袋 / 25 t 散装

应用领域

技术陶瓷烧结

常规煅烧氧化铝是下游氧化铝陶瓷件原料——火花塞绝缘子(Bosch / NGK / Champion 均用 96% Al₂O₃ 体)、刀具刀片(氧化铝陶瓷刀具用于硬化钢机加)、耐磨件(氧化铝-氧化锆陶瓷用于泵密封、阀座、滚珠轴承)、窑具(精细陶瓷烧成用匣钵与立柱)。空气中 1500–1700°C 烧结达到 >98% 理论密度。火花塞混炼厂指定 96% Al₂O₃ + 4% SiO₂/CaO/MgO 烧结助剂配方;刀具刀片用更高纯度(99%)加 TiC / TiN 增强。

电子级基板陶瓷

低钠煅烧氧化铝(Na₂O ≤0.10%)烧结为致密 96% / 99.5% 氧化铝陶瓷基板,用作 DBC(直接键合铜)基板用于 IGBT、MOSFET、SiC-MOSFET 功率模块。Na₂O 规格重要因为可移动 Na⁺ 离子在场温循环下降低电绝缘性能。反应性煅烧氧化铝在 D50 0.5–1 μm 用于高导热 Al₂O₃ 陶瓷基板(28–32 W/m·K,对比规格更高但更贵的 AlN 170 W/m·K 与 Si₃N₄ 60–90 W/m·K)。

抛光浆料

反应性煅烧氧化铝在 D50 0.5–2 μm 配抛光浆料配方,用于蓝宝石 LED 衬底抛光、光学玻璃研磨、半导体硅片 CMP(化学机械抛光)、金相制样。抛光浆料买家要求严控颗粒分布(D90 / D10 比窄)、球形度、零硬团聚污染——超出常规煅烧氧化铝规格表的指标。

耐火原料

板状氧化铝(≥99% Al₂O₃,烧结晶 10–30 μm)是高端高铝耐火砖(Al₂O₃ ≥90% 砖用于钢包、流钢槽、滑动水口)的氧化铝源。常规煅烧氧化铝用于低规格 60–80% 高铝砖。

精密熔模铸造壳料

低钠煅烧氧化铝是涡轮叶片与复杂金属件精密熔模铸造的背衬涂层原料——氧化铝壳承受熔融金属浇注温度(钢 1400–1600°C、钛合金 1600°C),无变形或热震失效。

热喷涂涂层原料

煅烧氧化铝 D50 15–45 μm 是 HVOF(高速氧燃料)与大气等离子喷涂 Al₂O₃ 涂层的原料——泵轴、阀座、印刷辊表面的耐磨陶瓷涂层。涂层冷却速率决定结晶为 α 相与 γ 相混合。

石化重整催化剂载体

煅烧氧化铝(特别是低钠级)是石化催化重整中贵金属催化剂(Pt、Re、Sn)的载体,重整氢输出对活性位的 Na₂O 中毒敏感。

选型指南:常规 vs 低钠 vs 反应性

选用 常规煅烧 当:通用氧化铝陶瓷制造、火花塞、刀具刀片、窑具、热喷涂涂层、耐磨件。每公斤成本最低。

选用 低钠煅烧 当:电子级陶瓷基板(IGBT/MOSFET DBC)、钢中间包耐火件(钠污染会降低钢质)、抛光浆料高端级、重整催化剂载体(Na 中毒活性位)。常规之上溢价 30–50%。

选用 反应性煅烧 当:低烧结温度高密度陶瓷(节能)、先进生物陶瓷(氧化铝髋关节植入物要求 99.7% 密度)、高性能防弹陶瓷、亚微米抛光浆料。常规之上溢价 100–200%。

选用 板状氧化铝 替代上述任何一种当:1500°C+ 需要抗渣的耐火集料应用——预烧结晶体微结构比刚烧的常规煅烧氧化铝抗渣攻击性能好得多。

等效牌号

  • Almatis CT3000SG / CT800SG / CT9FG — 全球高端煅烧氧化铝陶瓷用
  • Sasol Puralox / Catalox — 高纯煅烧氧化铝(原 Condea),催化剂级
  • Imerys Pharmacat / Reanal — 药品与电子级煅烧氧化铝
  • Nabaltec Nabalox — 德国低钠煅烧氧化铝用于基板
  • Sumitomo Chemical AKP 系列 — 日本高端反应性煅烧氧化铝用于抛光
  • Showa Denko AL 系列 — 日本常规 / 低钠 / 反应性
  • 万基煅烧氧化铝 — 河南厂家(三门峡铝土矿带)
  • 国产常规煅烧 — 商品级 ≥99% Al₂O₃,山东 / 山西 / 河南产地

Al₂O₃ Content

99.0 – 99.7%

α-Phase

≥90–95%

Form

Powder D50 0.5–30 μm

Packaging

25 kg foil bag / 1 t jumbo

MOQ

500 kg

Lead Time

3–4 weeks Asia / 6–8 weeks EU/NA

供货状态

现货供应
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