碳化硅(同类产品)
绿碳化硅(GC)
CAS: 409-21-2
绿碳化硅是更高纯度的牌号,以优质高纯石英 + 石油焦在严格控温电阻炉中合成,加入氯化钠促进重结晶——成品是带有特征绿色的 α-SiC,SiC ≥99.0%,硬度略高于黑 SiC。绿 SiC 是含铁敏感场景(半导体线切割浆料、光学玻璃、硬质合金、玉石宝石抛光)的首选磨料,也是用于高速工具钢、碳化物、陶瓷基板的高端陶瓷结合砂轮原料。供货:F14-F220 粒度砂 + F230-F2000 微粉。
技术规格
| CAS 号 | 409-21-2 |
| SiC 含量 | ≥99.00% |
| 游离碳 | ≤0.20% |
| Fe₂O₃ | ≤0.20% |
| 粒度——粒度砂 | F14 – F220(ISO 8486-1 / GB/T 2481.2) |
| 堆积密度 LPD | 1.32 – 1.65 g/cm³ |
| 莫氏硬度 | 9.2 – 9.3 |
| 晶系 | α-SiC(六方,重结晶) |
| 颜色 | 绿色至浅绿 |
| 磁性物 | ≤0.05%(JB/T 6570-2007) |
| 包装 | 25 kg PP 袋 / 1000 kg 吨袋 / 25 t 散装 |
应用领域
- 精密磨削——光学玻璃、硬质合金、碳化物刀具、玉石宝石
- 硬化工具钢与高速钢的陶瓷结合砂轮
- 硅片切割砂浆(半导体级纯度)
- 蓝宝石 / LED 衬底抛光
- 不锈钢与钛的抛光(含铁污染会让黑 SiC 不合格的场景)
- 高纯陶瓷窑具的耐火原料
- 高端陶瓷结合砂轮的功能填料
产品特点
- SiC 纯度(≥99.0%)高于黑 SiC(≥98.5%)
- 硬度(莫氏 9.2-9.3)略高于黑 SiC
- 磁性铁污染更低——适合半导体与光学应用
- 重结晶 α-SiC,晶体棱角更锋利——切削效率更高
- FEPA / ISO / GB 粒度标准与黑 SiC 一致——工艺中可互换
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技术详情
概述
绿碳化硅(绿 SiC、GC 牌号)是更高纯度的金刚砂——艾奇逊电阻炉严格控温合成,原料采用高纯石英 + 石油焦,配料中加入氯化钠促进重结晶。成品是带特征绿色的 α-SiC(绿色来自合成时氮元素的掺入),SiC ≥99.0%,硬度略高于黑 SiC(莫氏 9.2-9.3,努氏约 2500 HK)。0.5% 的 SiC 纯度优势 + 更低的磁性 Fe 污染,让绿 SiC 成为任何含铁敏感场景或需要高端磨削性能场景的首选磨料。
供货:F14-F220 粒度砂(FEPA / ISO 8486-1 / GB/T 2481.2)。绿 SiC 微粉(F230-F2000)单独在「碳化硅微粉」页处理,因为其生产工艺与 JIS 溢流/虹吸微粉族有重叠。
使用温度 1450°C(氧化气氛)/ 1600°C(惰性/还原气氛)。符合 RoHS / REACH / SVHC,无毒、非危险品。
技术规格
| 项目 | 数值 |
|---|---|
| 化学名称 | 碳化硅(绿牌号) |
| CAS 号 | 409-21-2 |
| SiC 含量 | ≥99.00% |
| 游离碳 | ≤0.20% |
| Fe₂O₃ | ≤0.20% |
| 晶系 | α-SiC(六方,重结晶) |
| 颜色 | 绿色至浅绿 |
| 粒度 | F14, F16, F20, F22, F24, F30, F36, F40, F46, F54, F60, F70, F80, F90, F100, F120, F150, F180, F220(FEPA / ISO 8486-1 / GB/T 2481.2) |
| 堆积密度 LPD | 1.48-1.65 g/cm³(F14);1.32-1.47 g/cm³(F220) |
| 莫氏硬度 | 9.2 – 9.3 |
| 努氏硬度 | 约 2500 HK |
| 密度(理论) | 3.21 g/cm³ |
| 使用温度 | ≤1450°C(氧化气氛);≤1600°C(惰性/还原气氛) |
| 热膨胀 | 4.4 × 10⁻⁶ /°C |
| 磁性物 | ≤0.05%(JB/T 6570-2007) |
| 执行标准 | GB/T 2481.2-1998, ISO 8486-1:1996, JIS R6001-1998 |
| 包装 | 25 kg PP 袋 / 1000 kg 吨袋 / 25 t 散装 |
应用领域
精密磨削
光学玻璃、硬质合金(碳化钨刀具刀片)、硬质合金圆锯片、玉石宝石成型与抛光。绿 SiC F60-F320 配陶瓷或树脂结合剂。同粒度下,Fe 污染更低 + 晶体棱角更锋利,磨削表面比黑 SiC 更洁净。
高端陶瓷结合剂砂轮
硬化工具钢(HRC 60+)、高速钢(HSS)、钛合金、陶瓷基板。在这些场景中,黑 SiC 会在工件上留下 Fe 污染或磨削效率不够。
半导体级硅片切割砂浆
绿 SiC F600-F1200 在聚乙二醇载体中——切割 8 寸与 12 寸多晶硅与单晶硅锭,用于太阳电池与半导体晶圆生产。半导体业要求磁性 Fe ≤0.05%,防止晶圆表面铁磁污染影响后续 CMOS 工艺。
蓝宝石与 LED 衬底抛光
蓝宝石(Al₂O₃)与 LED 外延衬底晶圆的研磨抛光浆料。绿 SiC 微粉在终 CMP 前可达 0.1-0.3 μm 表面光洁度。
不锈钢与钛抛光
不锈钢炊具、外科器械、建筑面板的砂带与砂轮抛光——这些场景如果用黑 SiC,Fe 污染会导致表面生锈。绿 SiC 也用于航空钛抛光。
金属陶瓷与硬合金耐火
热压金属陶瓷部件的功能填料,要求 SiC 纯度 ≥99%。
高端炊具涂层
部分高端不粘锅品牌指定绿 SiC 微粉(≥99% SiC、低 Fe)替代黑 SiC 用于陶瓷面漆层,确保使用寿命内无 Fe 颜色迁移。
选型指南:vs 黑碳化硅
选用绿 SiC 当:精密磨削(光学、硬质合金、玉石、宝石);高端砂轮(工具钢、HSS、硬质合金、陶瓷);半导体级硅片切割;蓝宝石与 LED 抛光;含铁敏感场景的不锈钢与钛抛光;金属陶瓷耐火;高端不粘涂层面漆层。
选用黑 SiC 当:成本敏感型大宗磨料;通用砂轮;铸造喷砂;耐火集料;炼钢脱氧剂。黑 SiC 每公斤低 15-25%。
两者粒度规格按 FEPA / ISO / GB 标准可互换——同粒度编号、同 LPD 测试方法、同化学分析方法(GB/T 3044-2007)。工艺规格可写粒度号,由成本驱动的供应商选型决定用哪种。
等效牌号
- Saint-Gobain Sika G — 欧洲高端绿 SiC
- Washington Mills GC — 北美高端绿 SiC
- 昭和电工 GC# — 日本高端绿 SiC,光学级
- Denka Performance Electronics — 日本半导体级绿 SiC
- 国产绿 SiC — 商品级 ≥99%,山东 / 宁夏产
SiC Content
≥99.0%
Particle Range
F14–F220 sand
Packaging
25 kg bag / 1 t jumbo
MOQ
1 t
Lead Time
2–3 weeks Asia / 5–7 weeks EU/NA
Origin
Shandong, China
供货状态
现货供应