碳化硅（同类产品）

烧结碳化硅（反应烧结 / 无压烧结 / 重结晶）

CAS: 409-21-2

烧结碳化硅是为三条致密化工艺路线设计的高纯微/纳米 SiC 粉体原料：反应烧结 RBSC（F240 + F1200 粉体经熔融硅渗入近净形成型，1450°C，最终 SiC 密度 99.2%）；无压烧结 SSiC（W63-W0.5 超细粉 + B/C 烧结助剂，2050°C 氩气下致密化，SiC ≥99.5%，耐腐蚀和抗弹性能优异）；重结晶 SiC（RS07 / RS100，粗细双峰粉体，1750°C 烧结成高开孔率窑具和电热元件）。这三条路线服务于 SiC 终端市场中价值最高的赛道——精密机械密封件、IGBT/SiC-MOSFET 陶瓷基板、防弹陶瓷、半导体晶圆载具、高温窑具。

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技术规格

CAS 号	409-21-2
反应烧结粉——牌号	F240（D50 45 ± 3.0 μm）/ F1200（D50 4.5 ± 0.3 μm）
反应烧结粉——SiC 含量	≥99.50%（F240）；≥99.00%（F1200）
无压烧结粉——牌号	W63 → W0.5（D50 44.5 → 0.5 μm）
无压烧结粉——SiC 含量	≥99.50%（W63-W20）；≥99.00%（W14-W0.5）
重结晶——牌号	RS100（粗细双峰 0-350 目）/ RS07（D50 1.8-3.5 μm）
重结晶——SiC 含量	≥99.50%（RS100）；≥98.50%（RS07）
比重	≥3.16（全牌号）
Fe₂O₃	≤0.20%
游离碳	≤0.20%
烧结体密度	3.05 g/cm³（RBSC）；3.15 g/cm³（SSiC）；2.6 g/cm³（RS，开孔率 12-18%）
包装	25 kg 铝箔袋 / 200 kg 钢桶（防潮密封）

应用领域

机械密封面——化工泵、矿浆泵、炼厂锅炉给水泵
防弹陶瓷板——人体防弹背心 III/IV 级、装甲车、直升机底部
IGBT / SiC-MOSFET 陶瓷基板——功率模块散热（450 W/m·K）
半导体晶圆载具——扩散炉舟、托盘、等离子刻蚀部件
窑具（RS）——卫生陶瓷、技术陶瓷、电瓷烧成
反应烧结 SiC 构件——烧嘴砖、大尺寸换热管
电热元件（棒状 / U 形 / 螺旋）——空气中 1450°C 使用
航空航天与国防——火箭喷管喉衬、空间望远镜光学反射镜

产品特点

三个粉体族服务三条不同致密化工艺——单一供应商
烧结密度达 3.15 g/cm³——理论密度 99% 以上
硬度 HV 25 GPa——仅次于金刚石与 B₄C，适合防弹与耐磨应用
导热系数 120-270 W/m·K（烧结体）——功率电子基板的最佳选择
耐 98% H₂SO₄、200°C 下 50% NaOH 腐蚀——适合化工泵密封工况
空气中 1450°C 使用，惰性气氛 1650°C

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技术详情

概述

烧结碳化硅是为三条不同陶瓷致密化工艺设计的工程 SiC 粉体——一起服务于 SiC 行业价值最高的终端市场：精密机械密封件、IGBT 与 SiC-MOSFET 陶瓷基板、防弹陶瓷、半导体晶圆载具、高温窑具。

反应烧结 SiC（RBSC，又名"硅化 SiC"） 采用粗细双峰 SiC 粉体配方：F240（D50 45 ± 3.0 μm）粗集料 + F1200（D50 4.5 ± 0.3 μm）细组分，配碳粘结剂，成型（注浆、挤出、等静压、注射成型）。坯体在 1450°C 真空或惰性气氛下渗入熔融硅；熔融硅与碳粘结剂反应，原位生成新 SiC 并将原始 SiC 颗粒粘合为近净形成品，最终理论密度 99.2%。优势是烧成收缩近零（可制造最终尺寸的大型复杂形状，无需机加）。

无压烧结 SiC（SSiC） 采用超细亚微米 SiC 粉（W63 至 W0.5，D50 44.5 → 0.5 μm）配 0.5-1.0% 硼 + 0.5-1.5% 碳烧结助剂。混料造粒，冷等静压（CIP）至坯体密度 55-58%，2050°C 氩气下烧结至 SiC ≥99.5% 全致密。机械性能行业最佳：四点抗弯强度 350-500 MPa，硬度 HV 25 GPa，断裂韧性 3.5-4.5 MPa·m^0.5。

重结晶 SiC（R-SiC、RS 牌号） 采用粗细双峰粉体配方（RS100 0-350 目粗组分 + RS07 D50 1.8-3.5 μm 细组分）。混料成型，1750°C 通过蒸发-冷凝机制烧结：超细组分蒸发并在粗颗粒颈部重新沉积，构建连续 SiC 骨架，开孔率 12-18%。成品用作电热元件（空气中 1450°C 使用）与窑具（卫生陶瓷、技术陶瓷、电瓷烧成）。

三条路线都以工程粉体供货，SiC 纯度 ≥98.5-99.5%，比重 ≥3.16，Fe₂O₃ ≤0.20%，游离碳 ≤0.20%。包装 25 kg 铝箔密封袋或 200 kg 钢桶。

技术规格

项目	数值
化学名称	碳化硅（烧结级）
CAS 号	409-21-2
反应烧结粉——牌号	F240（D50 45 ± 3.0 μm）/ F1200（D50 4.5 ± 0.3 μm）
反应烧结粉——SiC 含量	≥99.50%（F240）；≥99.00%（F1200）
无压烧结粉——牌号	W63（D50 44.5 ± 1.0 μm）→ W0.5（D50 0.5 ± 0.2 μm）
无压烧结粉——SiC 含量	≥99.50%（W63-W20）；≥99.00%（W14-W0.5）
重结晶——牌号	RS100（粗细双峰 0-350 目）/ RS07（D10 0.5-1.2 μm, D50 1.8-3.5 μm, D90 10-26 μm）
重结晶——SiC 含量	≥99.50%（RS100）；≥98.50%（RS07）
比重	≥3.16（全牌号）
Fe₂O₃	≤0.20%
游离碳	≤0.20%
晶系	α-SiC（六方，细晶）
烧结体——密度	3.05 g/cm³（RBSC）；3.15 g/cm³（SSiC）；2.6 g/cm³（R-SiC，开孔率 12-18%）
烧结体——硬度	HV 22-25 GPa（SSiC）；HV 18-20 GPa（RBSC）
烧结体——抗弯强度	350-500 MPa（SSiC）；300-400 MPa（RBSC）；90-120 MPa（R-SiC）
烧结体——导热系数	120 W/m·K（RBSC）；270 W/m·K（SSiC，半导体级）
使用温度	空气中 1450°C；惰性气氛 1650°C
执行标准	GB/T 2481.2-1998, ISO 8486-2, GB/T 3044-2007（化学）, JB/T 6570-2007（磁性）
包装	25 kg 铝箔袋 / 200 kg 钢桶（防潮密封）
保质期	密封 24 个月

应用领域

机械密封面（化工泵、矿浆泵、锅炉给水泵）

SSiC W7-W14 粉烧结得到致密密封面坯料。耐 98% H₂SO₄、200°C 下 50% NaOH、氢氟酸、热有机溶剂。与碳石墨配对作为运动副，构成行业标准的化工泵机械密封。使用寿命比碳化钨密封长 5-10 倍，磨损率减半；目前 30% 的离心泵替换密封是 SSiC。

防弹陶瓷板（人体防弹背心 III/IV 级、装甲车、飞行器底部）

SSiC W3.5 粉烧结成 4-10 mm 平板陶瓷砖，再粘接到聚乙烯或芳纶背板构成完整防弹板。在同等单位面积重量下抗 7.62 mm 穿甲弹与 14.5 mm 穿甲弹威胁，优于氧化铝或碳化硼陶瓷砖。中、美、欧国防部都认证 SSiC 陶瓷砖用于人体防弹背心与装甲车体板。

IGBT / SiC-MOSFET 陶瓷基板（功率模块散热）

SSiC W1-W3.5 超细粉烧结为高导热（270 W/m·K）基板，用于直接键合铜（DBC）IGBT 与 SiC-MOSFET 功率模块。200°C 连续使用（降额）让 SSiC 成为牵引逆变器、光伏逆变器、高功率密度工业驱动器的首选基板。与 Si₃N₄（更便宜但导热较低）和 AlN（导热更高但断裂韧性较低）竞争。

半导体晶圆载具、扩散炉舟、等离子刻蚀部件

SSiC 烧结部件用于半导体晶圆厂：200 mm 与 300 mm 晶圆载具、扩散炉舟、等离子刻蚀腔环与喷淋头。痕量金属污染严控——半导体级应用要求 Fe + Al + Ca + Na + K 总量低于 50 ppm。

精密陶瓷烧成窑具（卫生陶瓷、技术陶瓷、电瓷）

R-SiC RS07 + RS100 双峰粉烧结得到棚板、立柱、横梁、匣钵等高温窑具。空气中 1450°C，惰性 1650°C。12-18% 开孔率提供优异抗热震性能（快速升降温循环存活），让 R-SiC 成为陶瓷厂快速烧成隧道窑的主导选择。

反应烧结 SiC 构件（烧嘴砖、大型换热管）

RBSC F240 + F1200 双峰配方用于无压烧结无法制造的大型复杂形状：重工业炉烧嘴砖、窑内换热管、大型烟气脱硫喷嘴、船用泵螺旋桨叶片。近净形成型（无烧成收缩）让等体积部件制造成本比 SSiC 低 30-50%。

电热元件（空气中 1450°C 使用）

R-SiC RS07 粉烧结为棒状、管状、U 形、螺旋形电热元件。用于实验室炉、陶瓷烧成窑、玻璃钢化炉、热处理炉。空气中 1450°C 使用寿命 2000+ 小时。

航空航天与国防

RBSC 与 SSiC 部件用于火箭喷管喉衬（再入热防护）、空间望远镜光学反射镜（低热膨胀 + 高刚度）、卫星结构件、高超声速飞行器前缘瓦。

选型指南：RBSC vs SSiC vs R-SiC

选用 RBSC 当：大型复杂形状（任一尺寸 >50 mm）；近净形制造优先；热循环工况（抗热震比 SSiC 好）；低压机械密封；烧嘴砖与换热管；预算敏感型应用。烧结密度 3.05 g/cm³（理论 95%）；SiC 含量 88-92%（残余游离 Si 8-12%）。

选用 SSiC 当：最高机械性能（抗弯强度、硬度、断裂韧性）；耐化学侵蚀机械密封；防弹陶瓷板；功率电子陶瓷基板；半导体晶圆操作部件；任何要求最终 SiC ≥99% 的应用。烧结密度 3.15 g/cm³（理论 >98%）；SiC 含量 ≥99.5%。

选用 R-SiC 当：需要开孔微观结构的窑具与电热元件；热震循环应用（孔隙吸收热应力）；空气中 1450-1600°C 使用温度；成本优化的耐火部件。烧结密度 2.6 g/cm³（开孔率 12-18%）。

等效牌号

Saint-Gobain Hexoloy SA / SE — 无压烧结 SSiC，全球高端
Coorstek SC-30 / SC-35 — 北美 SSiC
日本碍子 NGK — 高端窑具 R-SiC
京瓷 Kyocera SC-201 — 日本 SSiC，半导体部件
3M Boron-Sintered Silicon Carbide — 北美高端
Morgan Advanced Materials Hexoloy — 英国/全球高端 SSiC
国产烧结级 SiC — RBSC / SSiC / R-SiC 商品级，山东 / 宁夏产

Powder Families

RBSC / SSiC / Re-crystallized

D50 Range

0.5 – 45 μm

SiC Content

≥98.5–99.5%

Sintered Density

3.05 – 3.15 g/cm³

Packaging

25 kg foil bag / 200 kg drum

MOQ

200 kg

Lead Time

4–6 weeks Asia / 8–10 weeks EU/NA

供货状态

现货供应

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