硅树脂（同类产品）
LED 封装硅树脂
折射率 1.50–1.55、高光学透明度的甲基苯基硅树脂是大功率 LED 一次透镜和 COB 灌胶的标准封装材料，450 nm 透光率 >92%、耐热 150 °C、50,000 小时 UV 稳定性，在固态照明领域不可替代。
技术规格
| 折射率 | 1.40–1.55（通过苯基含量调节） |
| 透光率 | >92%（450 nm 蓝光） |
| 使用温度 | -40 °C 至 +150 °C |
| 硬度（Shore D） | 30–80D（透镜级通常 50–70D） |
| 耐黄变 | 60 °C UV 1,000 h 后 ΔYI <2 |
应用领域
- 大功率 LED 一次透镜（1W–100W 芯片封装）
- 面光源 COB 模组灌封
- 汽车大灯 LED 封装
- UV-LED 和深紫外 LED 封装
- Mini-LED 和 Micro-LED 显示背光封装
产品特点
- 折射率可调 1.40–1.55——优化光提取效率
- 蓝光（450 nm）和白光（550 nm）下透光率 >92%
- 1,000 h UV 老化后 ΔYI <2——汽车外照明关键指标
- 双组分加成固化：100–150 °C 快速固化，无副产物
- CTE 与 LED 陶瓷基板和铜引线框架匹配
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Refractive Index
1.40–1.55 (tunable)
Transmittance
>92% @ 450 nm
Temp Range
-40 to +150 °C
Sample
Within 5 business days
供货状态
现货供应