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硅树脂(同类产品)

有机硅压敏胶(PSA)

有机硅 PSA 通过将 MQ 或 MDT 硅树脂与高分子量 PDMS 生胶共混配制,在丙烯酸 PSA 失效的低表面能和高温基材上提供强力粘性和高剥离强度,医用胶带、电子遮蔽和航空航天热防护是主要市场。

技术规格

剥离强度(180°)8–25 N/25mm
环形初粘力6–20 N/25mm
剪切力(1 kg/25×25 mm)>10,000 min
服役温度-60 °C 至 +200 °C
合规性FDA 21 CFR 175.300、USP Class VI(特定牌号)

应用领域

  • 医用胶带、伤口敷料和经皮给药贴片
  • 高温电子遮蔽胶带(波峰焊、粉末涂装)
  • 低表面能基材粘接(PTFE、硅橡胶、聚烯烃)
  • 航空航天热毯和热防护层固定
  • 制药洁净间兼容标签

产品特点

  • 粘接丙烯酸 PSA 失效的低表面能基材
  • 使用温度范围 -60 °C 至 +200 °C——PSA 类别最宽
  • 生物相容性牌号:USP Class VI、ISO 10993,用于皮肤接触
  • 高温长时间放置后无残留去除
  • 宽湿度和温度范围内粘性和剥离力稳定

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Peel Strength

8–25 N/25mm

Temp Range

-60 °C to +200 °C

Resin Base

MQ or MDT + PDMS gum

Sample

Within 5 business days

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