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电子灌封

双组分硅凝胶与硅橡胶用于功率模块灌封、传感器封装、LED 灯杯灌胶。

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双组分硅凝胶和硅橡胶用于电子灌封

电子灌封——也称封装——将电子元件和组件完全埋入聚合物基体,提供机械保护、电气绝缘、防潮、热管理。双组分硅凝胶和硅胶在功率电子、传感器、LED、航空航天电子的灌封市场占主导,因为有机硅结合了高温稳定性、光学透明度(LED 用)、低模量(适应元件热膨胀而不应力集中)和优异防潮性。

硅凝胶(邵 00 5–40,超软)和硅胶弹性体(邵 A 20–60,硬)的选择取决于应用:

  • 硅凝胶:超软、自愈、理想用于热循环应力严苛的功率模块封装。例子:IGBT 模块、MOSFET 阵列、电机控制器
  • 硅胶弹性体:较硬、机械更稳健、理想用于传感器灌封和户外暴露。例子:LED 驱动器、汽车 ECU、气象站传感器

功率电子灌封

功率半导体模块——EV 和可再生能源用 IGBT 逆变器、工业驱动用 MOSFET 阵列——产生集中热量(每模块 10–500 W),并经历从空载(-40 °C 环境)到满载(结温 150–175 °C)的严苛温度循环。封装料必须:

  • 绝缘 1200 V(或 HVDC 应用更高)
  • 传热极少(封装料不是主要散热路径;散热器才是)
  • 承受 100,000+ 温度循环不开裂、不脱粘
  • 在持续高压工作下抗局部放电(PD)
  • 25 年服役寿命中保持介电性能

双组分铂金固化硅凝胶(如瓦克 SilGel 612、陶氏 Sylgard 567、汉高 Loctite SI-595)是主流封装化学。浇注粘度 1000–5000 cP 实现无气泡流入模块腔体;25–60 °C 下固化 1–4 小时;最终硬度邵 00 20–40。

LED 封装

LED 通过芯片结发光,但也产生热(白光 LED 芯片中通常 30–50% 输入功率变为热)。封装料必须高效透光,同时适应 GaN 芯片、金线键合、封装基板之间的热膨胀失配。

大功率 LED 封装的标准化学:

  • 双组分铂金固化硅凝胶或硅胶
  • 折射率 1.41(甲基)或 1.50–1.55(苯基改性)匹配 LED 芯片
  • 荧光粉共混(白光 LED 颜色转换用 5–25 wt% YAG:Ce 荧光粉)
  • 100–150 °C 固化 1–2 小时

主要 LED 级硅胶品牌:陶氏 OE-6630、瓦克 LumiSil、信越 KER-2500。光学考虑参见 透光应用页

传感器灌封

部署在恶劣环境中的传感器——汽车发动机传感器、航空航天压力传感器、工业过程传感器——通常硅胶封装防护。硅胶提供:

  • 抵御湿气和工艺流体的密闭密封
  • 引线机械应变释放(否则会在传感器测量元件处失效)
  • 户外和发动机舱服务的温度循环耐受
  • 车辆和航空航天应用的振动阻尼

汽车传感器封装料必须承受 AEC-Q200 温度循环和湿度测试。典型为邵 A 30–60 硅胶弹性体;铂金或锡固化的选择取决于传感器化学环境。

航空航天和国防灌封

航空航天电子封装要求最苛刻:

  • 工作温度 -65 °C 至 +200 °C 连续,间歇 +250 °C
  • 按 ASTM E595 挥发:TML 小于 1.0%、CVCM 小于 0.1%
  • 太空应用辐照耐受
  • 长期储存(部分情况下部署前货架 20+ 年)

使用专用硅凝胶(陶氏 PV-2000 系列、瓦克 LUMISIL 低挥发牌号、NuSil R-2188);成本溢价大宗工业封装料 5–15 倍。

固化化学对比

两种主导固化化学:

铂金(加成)固化

  • 双组分(典型 1:1 比例)
  • 加热加速固化(室温 4–24 小时、80 °C 30 分钟、150 °C 5–10 分钟)
  • 无固化副产物
  • 保留光学透明度
  • 对铂中毒污染物(硫、胺、锡化合物)敏感
  • 首选:LED、光学、医疗、高端电子

锡(缩合)固化

  • 单组分或双组分
  • 固化中产生湿气或乙醇副产物
  • 室温下慢固化(典型 24–48 小时全固化)
  • 老化黄变
  • 容忍铂中毒污染物
  • 首选:成本敏感应用、RTV-1 产品、存在污染物的场景

规格

封装性能测量:

  • 浇注粘度(Brookfield 粘度计):决定无气泡流入模块腔体;典型 1000–5000 cP
  • 硬度(凝胶用邵 00、弹性体用邵 A):最终硬度
  • 介电强度(ASTM D149):固化硅胶典型 18–25 kV/mm
  • 体积电阻率(ASTM D257):最低 10¹⁴ Ω·cm
  • 基材附着力(剥离测试):硅胶对玻璃、PCB 环氧、阳极氧化铝粘接良好;金属需底涂
  • 温度循环(-40 至 +125 °C,1000 周期):无开裂、无脱层

采购要点

有机硅封装料是供应商集中的专用产品。大宗工业封装(消费电子、基础 LED、通用传感器),中国供应硅凝胶和硅胶相比品牌替代品节省 30–50%。汽车 Tier-1 供应(AEC-Q200)、航空航天、医疗,供应商范围缩小到陶氏、瓦克、信越、NuSil 和少数带完整文档包的专用品牌。

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